有梦想 一起闯！
岗位职责:
1、配合销售人员作售前技术咨询，售后技术支持，并解决客户提出的各种问题。
2、准备公司产品的培训资料并进行内部，代理商及客户培训。
3、了解行业领先的新技术，使我司的路标产品和技术发展相匹配。
4、收集竞争者产品的功能，性能信息，比较与我司产品的优缺点，提出产品比较报告。
5、每周按时提交weekly report, 及时跟进项目进展，直至Design-in and Win。
6、够独立或协同解决客户的技术问题，并撰写技术总结文档。
职位要求:
1、本科及以上学历，电子信息工程、自动化、通信工程、微电子等相关专业。半导体行业三年以上的工作经验或者硬件研发5年以上工作经验。
2、扎实的电路理论基础，能熟练应用Cadence, Allegro, Protel等PCB layout软件。较强的电路调测经验和动手能力，能熟练使用各种常用的电子仪器。
3、熟悉CLK Buffer &Generator，I2C Levelshift/Switch，IO Expander相关产品的规格和性能，熟悉高速信号Retimer相关设置，有相关Debug经验者优先。
4、有时钟、接口（PCIE 、USB、SATA）、芯片行业，相关芯片技术支持经验的优先。
5、能在压力下独立工作，具备高度责任心和良好的团队合作精神。
6、良好的英文听、说、读、写能力。
7、性格开朗，沟通能力强，能够适应出差。
岗位职责:
1、依据公司产品规划方向，对重点客户进行突破，并配合进行新市场调研。
2、根据公司规划与销售目标分解，与技术支持团队配合，落实Design-In/Win，并完成销售指标。
3、对区域内渠道经销商进行管理，扩展成功经验并开拓新客户。
4、对区域内销售工作日常管理，帮助培训和提升渠道经销商销售能力。
5、收集芯片行业和竞争信息，提出行业或竞争市场分析报告。
6、管理区域订单、发货、库存及维持通用市场价格。
职位要求:
1、专科及以上学历，电子类、市场营销类相关专业。5年以上相关芯片销售工作经验。
2、熟悉服务器、计算机、交换机、防火墙、路由器、存储类、通信类市场和客户者优先。
3、具有一定的技术背景者优先。
4、具备团队合作精神及责任感。
5、出色的沟通表达能力及迅速执行能力。
6、性格开朗，乐观积极，能适应多频次出差。
岗位职责:
1、负责芯片原型验证平台方案设计，平台搭建以及根据芯片的系统级验证需求，设计pre-silicon的系统级验证计划。
2、参与设计和开发驱动程序，提供应用程序库的支持。
3、建立驱动程序的开发环境，输出相关驱动程序测试工具。
4、负责芯片 bring up后系统级测试方案和计划制定。
5、负责芯片软件相关功能的产品化交付。
职位要求:
1、电子类相关专业，本科及以上学历。
2、熟悉C/C++编程，具有扎实的编程和调试能力，熟练使用shell/python等脚本语言。
3、有5年以上嵌入式软件、固件、Linux Kernel Driver、Linux 内核、虚拟化等相关经验开发工作。
4、熟悉软件Boot流程，有参与大规模芯片bring-up 经验的优先。
5、熟悉Linux 驱动开发流程。
6、具备系统方案设计和具有架构设计经验。
岗位职责:
1、负责公司时钟、低速信号接口芯片、电源、PCIe、RCD、光口电芯片相关的硬件测试。
2、根据研发的需求规格，制定测试用例，利用实验室或外协资源独立逐项完成测试并输出测试报告，根据测试发现的缺陷提交缺陷跟踪单，并跟踪问题闭环，是我司芯片最终的网上质量的第一责任人，对客户可见的功能/性能质量负责。
职位要求:
1、全日制大学本科以及上学历，计算机、电子、通信类专业。
2、有 3 年以上 IT 领域板级硬件测试经验，有敏锐的问题嗅觉，能跟踪问题进展并完成闭环。
3、熟练操作各种常见电子仪器及相关设备，包含但不限于示波器、相噪仪、VNA、信号源等仪器仪表。
4、责任心强、团队意识好、对待工作任务积极而不逃避。
岗位职责:
1、负责公司芯片在客户侧导入，并能完成对客户、销售、FAE等人员的产品技术培训和交流。
2、了解客户应用需求，熟悉芯片在客户端的应用场景，协助客户完成定制化硬件设计，及时解决客户芯片应用过程中遇到的问题。
3、定义芯片应用规格需求，根据规格制定测试验证方案，输出测试用例，并完成测试验证工作（部分芯片除电气规格测试外，还包括软件层面的协议测试），对芯片在网运行质量负责。
4、根据芯片待测内容和自动化测试需求设计EVB或者DEMO板硬件方案，并完成原理图设计以及加工回板调测。
5、负责芯片现网问题分析，对现网出现的芯片疑难问题组织公司相关资源完成攻关定位，并在客户端完成闭环。
6、负责公司芯片产品的datasheet及其他应用方案文档的编写（如参考设计、Errata等），负责公司公众号技术类文章撰写。
职位要求:
1、计算机系统、电子、通信、网络及相关专业本科以上学历。
2、具备10年以上硬件开发或5年以上芯片AE相关工作经验，对服务器系统架构有深入了解，熟悉UART、SPI、I2C、LOCALBUS等低速总线以及DDR4、DDR5、PCIe、SATA、USB等高速总线的原理图设计；熟悉板级电源选型和设计。
3、熟悉板卡layout布局布线的基本规则，包括元器件、电源、高速信号、时钟、低速关键信号等。
4、熟练掌握PCIe 4.0/5.0、USB 3.0、SATA 3.0等一种或多种高速信号物理层测试或协议层测试和兼容性测试技能。
5、良好的沟通能力，能完成和客户的技术交流和方案引导，有较强的学习能力，动手能力，知识迁移能力和客户交流材料写作能力。
岗位职责:
1、根据需求规格设计有竞争力的架构和方案。
2、依据方案实现定点算法模型设计。
3、输出定点算法详细设计报告。
4、指导数字设计进行RTL代码设计。
5、配合数字验证完成相关验证用例的验证及问题debug分析。
职位要求:
1、本科及以上，电子、通信、计算机、数学、物理专业，5年以上同岗位工作经验。
2、具有IC设计/通信/数学/物理等知识背景，熟练掌握数字信号处理、通信原理等知识。
3、快速学习，不断突破技术瓶颈，乐于探索未知领域。
4、良好的动手能力及技术热情、团队合作精神。
岗位职责:
1、正确理解block电路原理和规格，并进行电路设计。
2、正确制定block仿真用例，并设计testbench，完成block完备性仿真验证。
3、根据电路对应版图设计要求，指导版图工程师进行版图设计，按时完成block的后仿真验证工作。
4、完成模块详细设计及仿真review文档撰写。
5、熟悉一些基本的测试仪器，配合完成相关测试debug工作。
职位要求:
1、本科及以上学历，微电子、集成电路工程，电子信息类等相关专业。
2、1年以上模拟芯片设计工作经验，有多个产品量产经历优先。
3、熟练使用EDA设计工具。
4、熟悉ADDA/PLL/DDR/LPDDR/MIPI PHY/PCIe PHY/USB/Sensor读出电路等各类数模芯片或IP的基本模块设计，有芯片流片经验者优先。
5、具备扎实的半导体器件物理与模拟CMOS电路设计基础。具有良好的专业英语读写能力。
6、具有良好的自学能力、创新能力、良好的沟通能力和团队精神。正直坦诚，责任心强。
岗位职责:
1、根据电路原理图进行模拟及混合信号电路版图设计。
2、与电路设计工程师合作，优化版图确保电路性能最优化。
3、协助封装工程师完成封装设计/确认。
4、完成版图物理验证及寄生参数提取。
5、完成 Sign-off 流程及检查，编写版图设计文档。
职位要求:
1、本科及以上学历，微电子，集成电路工程等电子信息类相关专业。
2、3年以上版图设计岗位工作经验，有高复杂芯片版图设计经验优先。
3、具有定制版图设计、验证专业技能，有一定的专业实践成功经验。
4、熟悉 ESD、Latch Up 原理及相应的版图预防对策。
5、有实际tape out，40nm 以下工艺，有芯片顶层整合经验。
岗位职责:
1、参与产品研发的全流程，包括：产品规格定义、电路设计分析、电路仿真、流片工艺选择、版图的规划、测试方案规范的制定。
2、根据总体需求，确定有竞争力的芯片系统架构与实现方案。
3、指导他人完成相关电路设计、仿真验证和版图设计。
4、端到端把控芯片整体测试及debug分析。
5、能对IC设计的各个相关环节提出指导和建设性意见，有效把握设计中的关键点，确保芯片质量。
职位要求:
1、硕士及以上学历，微电子、集成电路工程、电子信息类等相关专业。
2、8年以上模拟芯片设计经验，有多个产品成功量产经验。
3、具有RF/Serdes/DDR/ADDA/PLL/PMIC等方向设计相关经验。
4、了解常见的工艺、设计、量产测试和系统应用上的问题。具有系统级电路设计经验，掌握RF电路自顶向下的设计方法。
5、精通模拟电路器件的结构，精通CMOS模拟电路和射频电路的工作原理。
6、善于沟通、工作踏实、责任心强，具有良好的团队协作精神。
岗位职责:
1、根据客户需要理清模块需求规格，独立开发有难度的模拟模块电路。
2、独立完成仿真用例制定，并完成testbech设计和完备性仿真验证。
3、指导版图工程师完成关键模块的版图设计。
4、完成模块详细设计文档和仿真review报告。
5、制定测试用例，指导测试工程师完成芯片测试验证工作，独立完成测试问题debug分析。
职位要求:
1、本科及以上学历，微电子、集成电路工程、电子信息类等相关专业。
2、6年以上模拟芯片设计经验，有多个产品成功量产经验。
3、熟悉ADDA /Clock /Serdes /DDR /LPDDR /PMIC /chiplet PHY/MIPI PHY/PCIe PHY/USB/Sensor读出电路等各类数模芯片或IP的基本模块设计，有多款芯片成功量产经验者优先。
4、能独立完成模拟芯片的定义设计，仿真与验证，能指导版图工程师布局画图，熟悉芯片的测试方法和测试流程。
5、较强的debug能力。具有较强团队合作精神，良好的沟通能力，有上进心。
岗位职责:
1、正确理解block电路原理和规格，并进行电路设计。
2、正确制定block仿真用例，并设计testbench，完成block完备性仿真验证。
3、根据电路对应版图设计要求，指导版图工程师进行版图设计，按时完成block的后仿真验证工作。
4、完成模块详细设计及仿真review文档撰写。
5、熟悉一些基本的测试仪器，配合完成相关测试debug工作。
职位要求:
1、本科及以上学历，微电子、集成电路工程，电子信息类等相关专业。
2、1年以上模拟芯片设计工作经验，有多个产品量产经历优先。
3、熟悉ADDA /PLL /Serdes /DDR /LPDDR /PMIC /chiplet ，PHY/MIPI PHY/PCIe PHY/USB /Sensor读出电路等各类数模芯片或IP的基本模块设计，有芯片流片经验者优先。
4、具备扎实的半导体器件物理与模拟CMOS电路设计基础。具有良好的专业英语读写能力。
5、具有良好的自学能力、创新能力、良好的沟通能力和团队精神。正直坦诚，责任心强。
补充：该岗位优秀的应届生/毕业生可实习，有相关芯片类研发实习经历或在校参与过芯片研发项目者优先。
岗位职责:
1、负责芯片项目的系统级需求分析，规格定义和架构设计，通过低功耗，低成本，多场景，差异化构筑关键竞争力，支撑项目的商业成功。
2、负责芯片项目中关键技术方案制定，包含但不限于架构，工艺评估，IP选型，管脚复用，floorplan，性能分析优化，系统建模、低功耗等。
3、熟悉芯片的前后端流程、FPGA原型验证和混合信号验证流程， 和其他工程师协作完成芯片各阶段工作。
4、熟悉芯片系统级应用和板级硬件开发，并指导工程师完成芯片系统验证环境的搭建与测试执行。
5、研发流程各阶段相关文档撰写。
职位要求:
1、计算机、电子、微电子、通信等相关专业研究生以上学历，5年以上经验。
2、熟悉芯片开发全流程，有多个芯片流片和量产的成功经验；曾担任MCU、SOC或其他芯片的系统架构师；了解PCIE/SATA/USB等相关的协议及原理。
3、熟悉amba总线协议，有使用过nic或者noc经验的优先。
4、曾担任PCIE、内存芯片、以太网或者相关芯片系统架构师优先。
5、有过低功耗架构及设计经验优先。
6、熟悉和深刻理解相关领域的技术现状和业界发展趋势，可以输出相关的竞争分析和技术规划。
岗位职责:
1、负责芯片数字电路规格定义，系统时钟规划，设计实现，逻辑综合，时序分析，编写相关设计文档。
2、协同验证工程师，提升验证覆盖率，协同后端设计工程师，优化版图Floorplan。
3、协同测试工程师进行测试及debug分析。
职位要求:
1、电子类相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验，有实际时钟，PCIe接口或电源管理芯片项目经验优先。
2、有实际项目经验，熟练运用Verilog语言进行设计及RTL代码交付。
3、熟悉ASIC设计流程及各种EDA工具。
4、在以下相关模块或接口有一定工作经验：ARM CPU、AMBA总线、DDR接口、Flash接口、I2C、SPI接口、USB接口、PCIe接口。
5、有良好的沟通能力及团队合作精神。
6、熟练使用shell、perl、MakeFile等编写脚本。
7、具有PCIe、USB、SATA、内存接口等控制器研发项目经历优先。
岗位职责:
1、根据UVM方法构建testbench，负责数字IP模块、SOC系统及其子系统的验证方案输出，以及验证环境的搭建。
2、在全芯片测试环境中进行系统级（SOC）仿真验证。
3、分析功能/代码覆盖结果，并确定覆盖范围，提高覆盖率。
4、负责开发各种验证模型及验证组件，定义项目验证计划，保证验证准确性和完整性。
职位要求:
1、电子类相关专业，本科及以上学历，具有5年以上数字验证经验。
2、熟练使用断言、功能覆盖率等常用验证手段及方法，掌握至少一种主流高级验证方法学，如VMM/OVM/UVM等。
3、熟练掌握system Verilog、HDL和各种Shell语言（Perl/csh/tcl/sh等）。
4、熟练使用主流EDA验证工具。
5、对PCIe协议熟练者优先。
6、了解完整的验证流程，包括测试计划、测试、覆盖模型等。
岗位职责:
1、负责模块级的netlist到GDS的后端物理实现，包括floorplan，placement，CTS，routing等。
2、解决模块timing，conmgestion吗，以及IR/EM等问题。
3、负责模块的时序收敛级signoff工作。
4、指导模块级设计工程师解决物理设计方面的问题。
5、GDS输出与验证，DFM分析，寄生参数提取。
职位要求:
1、电子类相关专业，本科及以上学历，5年以上物理设计实践经验。
2、熟悉从门级网表到GDS的芯片设计流程，熟悉主流EDA厂家的PR/PV/signoff工具，掌握Shell/TCL/Perl/Python或其他类似的脚本语言编程和建立自动化设计流程。
3、具有成功量产芯片的设计经验，有28nm及以下设计经验者优先。
岗位职责:
1、参与芯片DFT设计及验证，包括scan、mbist、boundary scan、analog macro test。
2、编写DFT相关sdc，并配合后端完成timing signoff与power analysis等工作。
3、负责IP DFT特性的集成与验证。
4、负责DFT流程的开发与维护。
5、负责ATE测试向量交付。
职位要求:
1、电子类相关专业，本科及以上学历，具有5年以上DFT经验。
2、具备一定的数字电路设计经验，掌握linux系统、Verilog语言优先。
3、拥有较强的逻辑设计，综合，sta等理解能力。
4、熟悉DFT相关工业标准和实践方法。
5、至少熟悉shell、tcl、perl、Python等一种编程脚本语言。
学习体系
星拓“芯”学堂特邀讲师
培训体系
入职培训、专业技能培训、一对一导师制
晋升体系
管理晋升通道、专业晋升通道
节日福利
弹性办公
团队旅游
带薪年假
年度健康体检
项目奖
五险一金（全额）
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